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电子制造PCB板不良品检测应用案例一、需求描述： 1、检测PCB板上焊锡膏的缺陷，即检测焊锡膏覆盖面积； 2、原本采用面阵相机+二维运动机械臂的方式拍摄，拍摄时铜板静止而相机运动；肉眼检测，无法存图，需要增加自动识别、数据统计和存储图片功能； 3、图片需要存储两年，不压缩的情况下需要大空间的硬盘来存储；所以需要增加图像压缩功能，输出JPG格式的图片，并按照生产批次号建立索引，以方便查找。 二、技术要求： 1、铜板尺寸约260*80mm，上面约400个检测点，均涂布焊锡膏； 2、焊锡膏尺寸在1mm*1mm左右。 方案架构 PCB不良品检测系统采用线阵相机、FA工业镜头、同轴光源搭建视觉系统，安装在产线上，PCB板在下方匀速通过采集图像，采集的图像发送到视觉处理器后，视觉系统平台的算法工具可以检测每个锡膏点是否有缺陷，以及所有锡膏点中的缺陷个数。
方案优势 1、精准识别：准确识别锡膏点的面积、X轴偏移、Y轴偏移； 2、统计分析：统计PCB板上不同定义区域的不良分布，针对性的改善工艺； 3、快速高效：铜板运动速度1m/s，在每个工位上停留时间为10s，初步计算相机工作在25k行频左右，图像处理则可以用10s完成； 4、功能齐全：增加自动识别、数据统计和存储图片功能。
PCB板不良品检测效果 |
